发明名称 |
一种新型汇流环调节压力二维结构 |
摘要 |
一种新型汇流环调节压力二维结构,包括导体,导体一端通过螺钉A固定弹片,另一端通过螺钉B与螺母配合固定绝缘块,弹片前端设有刷块,利用弹片和导体上的安装螺钉来实现调节压力的功能,先由刷架通过的电流计算出所用刷块的大小及数量,将刷块焊接在弹片上后把弹片固定在导体上,再将导体与绝缘体通过螺钉连接起来,然后将组装好的刷块组件固定在支撑体上,通过弹片和导体上的条形过孔调节刷块与导电环的相对位置,从而控制刷块与导电环的接触压力,便于焊接操作,其结构紧凑,刷块接触面积大的优点。 |
申请公布号 |
CN204885754U |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201520642095.7 |
申请日期 |
2015.08.25 |
申请人 |
西安仕贤科技有限公司 |
发明人 |
李靖;王林 |
分类号 |
H01R39/02(2006.01)I;H01R39/38(2006.01)I |
主分类号 |
H01R39/02(2006.01)I |
代理机构 |
西安西达专利代理有限责任公司 61202 |
代理人 |
李文义 |
主权项 |
一种新型汇流环调节压力二维结构,包括导体(2),其特征在于,导体(2)一端通过螺钉A(5)固定弹片(1),另一端通过螺钉B(6)与螺母(7)配合固定绝缘块(3),弹片(1)前端设有刷块(4)。 |
地址 |
710065 陕西省西安市雁塔区电子二路中段国晟大厦3011室 |