矽材料研磨用组成物

摘要

本发明之矽材料研磨用组成物包含研磨粒与水及以通式(A)表示之化合物与以通式(B)表示之化合物，且pH为8~12，;(R 1 ~R 4 为选自由碳原子数4以下之烷基、碳原子数4以下之羟基烷基、及可经取代之芳基所组成之群，X - 为阴离子)，;(X 1 表示氢原子、胺基、或与C 1 原子之键，于与C 1 原子之键时，H 1 原子不存在，X 2 表示氢原子、胺基、胺基烷基或与C 1 原子之键，于与C 1 原子之键时，C 1 -N 1 键成为双键，且H 2 原子不存在，l为1~6，m为1~4，n为0~4)。