发明名称 防水、防爆型双金属温控器封装外壳及其封装工艺
摘要 本发明公开了一种防水、防爆型双金属温控器封装外壳,包括双金属温控器本体,双金属温控器本体底部安装有双金属温控器上盖,且双金属温控器上盖的外边缘大于双金属温控器本体,双金属温控器本体顶端由双金属温控器本体内部伸出两个连接件,双金属温控器本体外部包裹有壳体,且壳体与连接件接触处安装有密封圈。本发明采用一体式壳体代替了现有技术中的内壳和外壳,简化了生产工艺,减少次品率,成型效率高,有效的提高了工作效率;除此之外,壳体与连接件接触处安装有密封圈,密封圈可以起到隔绝内外空气和缓冲其它外力的作用,壳体和密封圈将双金属温控器本体内部与外界相隔绝,阻挡了空气和水的进入,有效的延长了双金属温控器的使用寿命。
申请公布号 CN105161353A 申请公布日期 2015.12.16
申请号 CN201510590370.X 申请日期 2015.09.16
申请人 太平洋电子(昆山)有限公司 发明人 金成吉
分类号 H01H37/04(2006.01)I;H01H37/52(2006.01)I 主分类号 H01H37/04(2006.01)I
代理机构 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人 董建林
主权项 一种防水、防爆型双金属温控器封装外壳,包括双金属温控器本体,所述双金属温控器本体底部安装有双金属温控器上盖,且双金属温控器上盖的外边缘大于双金属温控器本体,其特征在于:所述双金属温控器本体(1‑3)顶端由双金属温控器本体(1‑3)内部伸出两个连接件(2‑3),双金属温控器本体(1‑3)外部包裹有壳体(2‑1),且壳体(2‑1)与连接件(2‑3)接触处设有密封圈(2‑2)。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇吴淞江工业园锦淞路288号