发明名称 |
一种口子胶贴附设备 |
摘要 |
本发明公开了一种口子胶贴附设备,包括设备框架,产品台和口子胶吸附平台,设备框架上设有产品台,设备框架两侧上设有纵向位移轨道,纵向滑动轨道上设有传动控制装置,传动控制装置通过转动轴连接口子胶吸附装置,设备框架上设有启动开关,设备框架内部固定安装有微分台。该口子胶吸附设备利用口子胶平台和产品平台间自动的贴附操作,大大提高了生产效率,减少了投资成本。 |
申请公布号 |
CN105151388A |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201510550395.7 |
申请日期 |
2015.09.01 |
申请人 |
太仓市伦凯自动化设备有限公司 |
发明人 |
肖玉珍 |
分类号 |
B65B33/02(2006.01)I |
主分类号 |
B65B33/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京市京大律师事务所 11321 |
代理人 |
李光松 |
主权项 |
一种口子胶贴附设备,其特征在于:包括设备框架,产品台和口子胶吸附平台,所述设备框架上设有产品台,所述设备框架两侧上设有纵向位移轨道,所述纵向滑动轨道上设有传动控制装置,所述传动控制装置通过转动轴连接口子胶吸附装置,所述设备框架上设有启动开关,所述设备框架内部固定安装有微分台。 |
地址 |
215400 江苏省苏州市太仓市城厢镇南阳路2-19号 |