| 摘要 |
본 발명은, 우수한 기계 강도와 내열성을 가지면서, LED의 제조 공정 및 리플로우 땜납 공정과 같은 가열 환경 하에 노출되어도, 높은 반사율을 유지하면서, 또한 수축률의 변화가 작은 반사판을 얻을 수 있는 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다. 상기 과제를 해결하기 위하여, 융점 혹은 유리 전이 온도가 250℃ 이상인 폴리에스테르 수지 (A) 30 내지 80질량％와, 짧은 직경이 3 내지 8㎛인 유리 섬유 (B) 10 내지 35질량％와, 백색 안료 (C) 5 내지 50질량％와, 관능기 구조 단위 0.2 내지 1.8％를 포함하는 올레핀 중합체 (D) 0.3 내지 1.5질량％를 포함하는 반사재용 폴리에스테르 수지 조성물(단, (A), (B), (C) 및 (D)의 합계는 100질량％임)을 제공한다. |
