| 发明名称 | 一种新型的TSOP封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型的TSOP封装结构，包括载片台、芯片、第一引脚、第二引脚、第一塑封体和第二塑封体，第一引脚设置在第一塑封体上，第二引脚设置在第二塑封体上，芯片设置第一塑封体上，芯片一面凸出第一塑封体，芯片一端通过第一金线与第一引脚连接，第一塑封体上设有容置第一金线的导线槽，载片台嵌入第二塑封体上，载片台设有芯片安放位，第二引脚通过第二金线与芯片连接，第一塑封体上设有容置第一金线、第二金线的导线槽，第一塑封体与第二塑封体连接将芯片与载片台相抵，在第一塑封体与第二塑封体之间的接触面上设有粘接层，本实用新型大大简化了 TSOP 叠层芯片封装的贴片工艺，使得产品成品率得到提高、生产周期缩短。 | ||
| 申请公布号 | CN204885127U | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201520620122.0 | 申请日期 | 2015.08.18 |
| 申请人 | 深圳市晶封半导体有限公司 | 发明人 | 唐明星 |
| 分类号 | H01L23/10(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种新型的TSOP封装结构，其特征在于，包括载片台（1）、芯片（2）、第一引脚（3）、第二引脚（4）、第一塑封体（5）和第二塑封体（6），第一引脚（3）设置在第一塑封体（5）上，第二引脚（4）设置在第二塑封体（6）上，芯片（2）设置第一塑封体（5）上，芯片（2）一面凸出第一塑封体（5），芯片（2）一端通过第一金线（7）与第一引脚（3）连接，载片台（1）嵌入第二塑封体（6）上，载片台（1）设有芯片安放位，第二引脚（4）通过第二金线（8）与芯片（2）连接，第一塑封体（5）上设有容置第一金线（7）、第二金线（8）的导线槽，第一塑封体（5）与第二塑封体（6）连接将芯片（2）与载片台（1）相抵，在第一塑封体（5）与第二塑封体（6）之间的接触面上设有粘接层。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街道龙西社区五联路21号宝鹰工业园A栋一楼 | ||