发明名称 一种LED封装结构
摘要 一种LED封装结构,用于优化近距离拍照或摄像模式下的光能量分布,包括基板及分布于基板上的若干LED发光源,每个LED发光源上均封装有一封装套和一凹形镜片,该封装套固定于LED发光源上且将LED发光源四周包围,该凹形镜片固定于封装套顶部且位于LED发光源正上方。本实用新型凹形镜片具有凹形出光面,多个LED发光源为分布于照相模组的四周,降低中心亮度并拉高四周亮度,使得LED发光源的光能量胶较均匀的分布在近距离视场,且封装套与凹形镜片采用相同或相近似折射率的硅胶或UV胶材质制成,能避免光线因为材质折射率的差距而产生较明显的偏折。
申请公布号 CN204885210U 申请公布日期 2015.12.16
申请号 CN201520632081.7 申请日期 2015.08.20
申请人 南安广友五金制品有限公司 发明人 赖剑峰;邓炳生;蔡金花
分类号 H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I 主分类号 H01L33/48(2010.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种LED封装结构,用于优化近距离拍照或摄像模式下的光能量分布,包括基板及分布于基板上的若干LED发光源,其特征在于:每个LED发光源上均封装有一封装套和一凹形镜片,该封装套固定于LED发光源上且将LED发光源四周包围,该凹形镜片固定于封装套顶部且位于LED发光源正上方,该凹形镜片具有凹形出光面。
地址 362300 福建省泉州市南安市官桥镇霞光南路851号