发明名称 |
一种LED封装结构 |
摘要 |
一种LED封装结构,用于优化近距离拍照或摄像模式下的光能量分布,包括基板及分布于基板上的若干LED发光源,每个LED发光源上均封装有一封装套和一凹形镜片,该封装套固定于LED发光源上且将LED发光源四周包围,该凹形镜片固定于封装套顶部且位于LED发光源正上方。本实用新型凹形镜片具有凹形出光面,多个LED发光源为分布于照相模组的四周,降低中心亮度并拉高四周亮度,使得LED发光源的光能量胶较均匀的分布在近距离视场,且封装套与凹形镜片采用相同或相近似折射率的硅胶或UV胶材质制成,能避免光线因为材质折射率的差距而产生较明显的偏折。 |
申请公布号 |
CN204885210U |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201520632081.7 |
申请日期 |
2015.08.20 |
申请人 |
南安广友五金制品有限公司 |
发明人 |
赖剑峰;邓炳生;蔡金花 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种LED封装结构,用于优化近距离拍照或摄像模式下的光能量分布,包括基板及分布于基板上的若干LED发光源,其特征在于:每个LED发光源上均封装有一封装套和一凹形镜片,该封装套固定于LED发光源上且将LED发光源四周包围,该凹形镜片固定于封装套顶部且位于LED发光源正上方,该凹形镜片具有凹形出光面。 |
地址 |
362300 福建省泉州市南安市官桥镇霞光南路851号 |