发明名称 |
一种MEMS麦克风的封装结构 |
摘要 |
本实用新型涉及一种MEMS麦克风的封装结构,包括电路基板以及固定电路基板上的盖体,所述盖体与电路基板形成了具有内腔、且整体呈圆柱状的外部封装;还包括设置在所述外部封装内腔中的MEMS芯片,所述外部封装上还设置有供外界声音进入的声孔;其中,在所述电路基板的底端设置有用于焊接系统终端的电源端焊盘、数据端焊盘、第一接地端焊盘。本实用新型的MEMS麦克风,其结构简单,采用圆柱形结构,可以与传统的ECM结构兼容在一起,同时也优化了MEMS麦克风的性能,适应于现代电子产品的轻薄化发展;同时,本实用新型MEMS麦克风上各焊盘的设置更加灵活,可以很方便地应用在系统终端上。 |
申请公布号 |
CN204887468U |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201520664041.0 |
申请日期 |
2015.08.28 |
申请人 |
歌尔声学股份有限公司 |
发明人 |
董南京;孙德波 |
分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
主分类号 |
H04R19/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 |
代理人 |
王昭智;马佑平 |
主权项 |
一种MEMS麦克风的封装结构,其特征在于:包括电路基板(2)以及固定电路基板(2)上的盖体(1),所述盖体(1)与电路基板(2)形成了具有内腔(5)、且整体呈圆柱状的外部封装;还包括设置在所述外部封装内腔(5)中的MEMS芯片(3),所述外部封装上还设置有供外界声音进入的声孔(6);其中,在所述电路基板(2)的底端设置有用于焊接系统终端的电源端焊盘(8)、数据端焊盘(9)、第一接地端焊盘(7)。 |
地址 |
261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号 |