| 发明名称 | 具有集成电路芯片和电压调谐器的半导体封装件 | ||
| 摘要 | 一种半导体封装件是包含中介体(208、326、416、516)以及被设置在所述中介体上而且经由所述中介体相互耦接的多个集成电路(IC)芯片(102-108、232-234、322-324、412-414、512-514)。第一IC芯片(102、232、322、412、512)具有的频率速度等级大于所述IC芯片的另一芯片(104-108、234、324、414、514)的频率速度等级。多个可编程电压调谐器(110-116、202-204、312及316、402-404、502-504)分别耦接至所述多个IC芯片。第一电压调谐器(110、202、312、402、502)耦接至所述第一IC芯片(102、232、322、412、512)，并且所述第一电压调谐器经过编程以降低至所述第一电压调谐器的电压输入的电压位准，并且输出经降低电压至所述第一IC芯片。 | ||
| 申请公布号 | CN105164805A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201380075749.6 | 申请日期 | 2013.12.06 |
| 申请人 | 吉林克斯公司 | 发明人 | 绍·HT·武;安迪·H·甘;李晓宇;马修·H·克莱 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01)I;G06F1/32(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/065(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 许静;安利霞 |
| 主权项 | 一种半导体封装件，其包括：中介体；多个集成电路(IC)芯片，其被设置在所述中介体上而且经由所述中介体相互耦接，所述多个集成电路芯片的第一集成电路芯片具有的频率速度额定大于所述集成电路芯片的另一集成电路芯片的频率速度额定；以及多个可编程电压调谐器，其分别耦接至所述多个集成电路芯片，其中：所述多个电压调谐器的第一电压调谐器耦接至所述第一集成电路芯片；且所述第一电压调谐器经过编程以降低至所述第一电压调谐器的电压输入的电压位准，并且输出经降低电压至所述第一集成电路芯片。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||