| 发明名称 | 基板沉积系统、机械手移送设备及用于电子装置制造的方法 | ||
| 摘要 | 本发明描述电子装置处理系统。所述系统包括：主机外壳，所述主机外壳具有移送腔室、第一面、与所述第一面相对的第二面、第三面及与所述第三面相对的第四面；第一转盘组件，所述第一转盘组件耦接至第一面；第二转盘组件，所述第二转盘组件耦接至所述第三面；第一装载锁，所述第一装载锁耦接至所述第二面；第二装载锁，所述第二装载锁耦接至所述第四面；及机械手，所述机械手适于在所述移送腔室中操作以从所述第一转盘及所述第二转盘交换基板。本发明描述用于输送基板的方法及多轴机械手，以及许多其他方面。 | ||
| 申请公布号 | CN105164799A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201480025132.8 | 申请日期 | 2014.03.14 |
| 申请人 | 应用材料公司 | 发明人 | 威廉·T·韦弗;小马尔科姆·N·丹尼尔;罗伯特·B·沃帕特;杰森·M·沙勒;雅各布·纽曼;迪内士·卡纳瓦德;安德鲁·J·康斯坦特;斯特芬·C·希克森;杰弗里·C·赫金斯;马文·L·弗雷曼 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;B65G49/07(2006.01)I;B25J9/04(2006.01)I;H01L21/205(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 徐金国;赵静 |
| 主权项 | 一种电子装置处理系统，所述系统包含：主机外壳，所述主机外壳包括移送腔室、第一面、与所述第一面相对的第二面、第三面及与所述第三面相对的第四面；第一转盘组件，所述第一转盘组件耦接至第一面；第二转盘组件，所述第二转盘组件耦接至所述第三面；第一装载锁，所述第一装载锁耦接至所述第二面；第二装载锁，所述第二装载锁耦接至所述第四面；及机械手，所述机械手适于在所述移送腔室中操作以从所述第一转盘及所述第二转盘两者交换基板。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||