发明名称 导电性加热元件
摘要 一种导电性加热元件,其包含:100重量份由陶瓷、玻璃或玻璃一陶瓷混合物所组成之基质;及0.5~10重量份作为导电性给予材料均匀地分散于基质内之叶片状细石墨粒子,该石墨粒子最初具有粒子大小为1~100μm、厚度不大于1μm及宽高比为10~5000,其中该加热元件之容积电阻性为10__Ωcm至10__Ω cm,且该加热元件更包含一由与基质同样材料所组成并一体设在元件表面上之绝缘层者。
申请公布号 TW223729 申请公布日期 1994.05.11
申请号 TW080105796 申请日期 1991.07.25
申请人 三井熁山股份有限公司 发明人 山下丰;木庭敬一郎;神田博克;渡边幸信;诒弘二
分类号 H05B3/14 主分类号 H05B3/14
代理机构 代理人 赖经臣 台北巿南京东路三段三四六号白宫企业大楼一一一二室
主权项 1﹒一种导电性加热元件,其包含:100重量份由陶瓷、玻璃或玻璃─陶瓷混合物所组成之基质;及0﹒5-10重量份作为导电性给予材料均匀地分散于基质内之叶片状细石墨粒子,该石墨粒子最初具有粒子大小为1-100m、厚度不大于1m及宽高比为10-5000,其中,该加热元件之容积电阻性为10─1cm至103﹒cm者。2﹒如申请专利范围第1项所述之元件,其更包含一由与基质同样材料所组成并一体设在元件表面上之绝缘层,其中,该加热元件之容积电阻性为10─1﹒cm至103﹒cm者。图示简单说明:第1图为一概念略图,显示当制造加热元件与形成其上之绝缘层时,作为加热层及绝缘层之生坯片堆积之一例及绝缘糊状物层形成之一例;及第2图为一图表,例示当生坯片被形成、堆积及烧固成一加热元件时,脱脂及烧固温度之图案。
地址 日本