| 发明名称 | 一种印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种印刷电路板。所述印刷电路板包括：第一焊盘，位于印刷电路板表面窄板框区域和/或窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，第一焊盘表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接第一补强板；第二焊盘，位于印刷电路板与窄板框区域对应的侧边横截面上，和/或窄板框与主体印刷电路板连接拐角的电路板的侧边横截面上，第二焊盘表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接第二补强板；第一补强板，位于所述第一焊盘的上方，与所述第一焊盘焊接；第二补强板，位于所述第二焊盘的上方，与所述第二焊盘焊接。本发明实施例提供的技术方案通过在印刷电路板窄板框表面和侧边横截面布设焊盘，并在焊盘上方焊接补强板，提高了印刷电路板窄板框区域的抗折断能力。 | ||
| 申请公布号 | CN105163482A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201510548067.3 | 申请日期 | 2015.08.31 |
| 申请人 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 发明人 | 陈鑫锋 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 邓猛烈;胡彬 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，其特征在于，包括：第一焊盘，位于印刷电路板表面窄板框区域和/或窄板框与主体印刷电路板表面的拐角连接区域，第一焊盘表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接第一补强板；第二焊盘，位于印刷电路板与窄板框区域对应的侧边横截面上，和/或窄板框与主体印刷电路板连接拐角的电路板的侧边横截面上，第二焊盘表面涂覆有焊锡锡膏，用于焊接第二补强板；第一补强板，位于所述第一焊盘的上方，与所述第一焊盘焊接；第二补强板，位于所述第二焊盘的上方，与所述第二焊盘焊接。 | ||
| 地址 | 523860 广东省东莞市长安镇乌沙海滨路18号 | ||