发明名称 |
一种PCB三层治具 |
摘要 |
本实用新型涉及一种PCB三层治具,用于PCB的印刷、贴片、过炉等工艺处理。包括上压盖、载具和下压盖,所述上压盖的边缘处设有压杆头,所述上压盖上设有若干压销,所述载具上设有装载区一、装载区二、装载区三和装载区四,所述下压盖的边缘处设有定位孔,所述定位孔与压杆头一一对应,所述下压盖上设有若干模型区。本实用新型提高了产品良率,由原来的80-85%提高到了99.4-99.6%,进而提高了生产效率。 |
申请公布号 |
CN204887709U |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201520487531.8 |
申请日期 |
2015.07.08 |
申请人 |
昆山平成电子科技有限公司 |
发明人 |
杨东明 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州市红荔专利代理有限公司 44214 |
代理人 |
付春霞 |
主权项 |
一种PCB三层治具,其特征在于:包括上压盖(1)、载具(2)和下压盖(3),所述上压盖(1)的边缘处设有压杆头(4),所述上压盖(1)上设有若干压销(5),所述载具(2)上设有装载区一(6)、装载区二(7)、装载区三(8)和装载区四(9),所述下压盖(3)的边缘处设有定位孔(10),所述定位孔(10)与压杆头(4)一一对应,所述下压盖(3)上设有若干模型区(11)。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市张浦镇横贯泾路46号 |