发明名称 一种PCB三层治具
摘要 本实用新型涉及一种PCB三层治具,用于PCB的印刷、贴片、过炉等工艺处理。包括上压盖、载具和下压盖,所述上压盖的边缘处设有压杆头,所述上压盖上设有若干压销,所述载具上设有装载区一、装载区二、装载区三和装载区四,所述下压盖的边缘处设有定位孔,所述定位孔与压杆头一一对应,所述下压盖上设有若干模型区。本实用新型提高了产品良率,由原来的80-85%提高到了99.4-99.6%,进而提高了生产效率。
申请公布号 CN204887709U 申请公布日期 2015.12.16
申请号 CN201520487531.8 申请日期 2015.07.08
申请人 昆山平成电子科技有限公司 发明人 杨东明
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人 付春霞
主权项 一种PCB三层治具,其特征在于:包括上压盖(1)、载具(2)和下压盖(3),所述上压盖(1)的边缘处设有压杆头(4),所述上压盖(1)上设有若干压销(5),所述载具(2)上设有装载区一(6)、装载区二(7)、装载区三(8)和装载区四(9),所述下压盖(3)的边缘处设有定位孔(10),所述定位孔(10)与压杆头(4)一一对应,所述下压盖(3)上设有若干模型区(11)。
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