传感器封装及其制造方法

摘要

本发明涉及传感器封装及其制造方法。公开了一种传感器封装和用于制造传感器封装的方法。实施例包括传感器和导电线，其中传感器接近导电线布置。传感器和导电线被隔离并且至少部分被密封。软磁体被布置在密封件中、密封件上和/或密封件周围，其中软磁体包括绝缘材料和具有软磁特性的材料的合成物。

主权项

一种传感器组件包括：导线，该导线被配置来承载电流；传感器，该传感器接近该导线布置，该传感器被配置来测量该导线所承载的电流；电隔离该导线和该传感器的封装，该封装至少部分封装该导线并且部分封装该传感器；以及至少部分布置在该封装上部或周围的软磁体材料，其中该软磁体材料被布置在所述传感器上。