一种靶材与背板的焊接方法

摘要

本发明属于靶材焊接技术领域，特别涉及一种靶材与背板的焊接方法，该方法依次包括以下步骤：(1)焊前准备：清洗靶材与背板；(2)CNC模拟焊接过程；(3)施行搅拌摩擦焊接，通过搅拌头的高速旋转，与靶材组件材料摩擦，使连接部位的材料温度升高而软化来完成焊接。与现有靶材行业的真空电子束焊接技术相比，该发明的优点在于：其作为一种固相焊接方法，避免了熔焊导致的氢原子扩散到熔池中形成气孔，从根本上解决了焊接气孔的问题；焊前工件无需严格的表面清理准备要求，焊接过程中的摩擦和搅拌可以去除焊件表面的氧化膜；焊接前及焊接过程中对环境的污染小，是一种绿色环保的焊接方式。

主权项

一种靶材与背板的焊接方法，其特征在于，依次包括以下步骤：(1)焊前准备：清洗靶材与背板，并把装配固定好的靶材与背板组成的靶材组件移至搅拌摩擦焊焊机上；(2)对接缝进行CNC模拟焊接：通过CNC模拟空走，确定焊接路径与搅拌头位置一致；(3)施行搅拌摩擦焊接：搅拌针在旋转的同时伸入靶材组件的接缝中，固定搅拌头的位置，靶材组件开始旋转，旋转搅拌头与靶材组件之间的摩擦热使搅拌头前面的材料发生塑性变形，随着靶材组件的旋转，搅拌头后面塑性变形的材料发生沉积，靶材组件旋转一周后，搅拌头回抽，完成焊接。