| 发明名称 | 一种陶瓷基覆铜板的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种陶瓷基覆铜板的制造方法，所述方法包括：陶瓷基板清洗、离子束清洗活化、金属离子注入、真空镀膜、电镀增厚铜膜，真空镀膜根据产品的要求，可采用两种膜系：①金属沉积层/铜沉积层；②金属氧化物沉积层/金属沉积层/铜沉积层。本发明的生产效率高、质量稳定、成本低，制造的陶瓷基覆铜板具有孔隙率低、热导率高、剥离强度高、稳定性好等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN105152689A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201510346890.6 | 申请日期 | 2015.06.23 |
| 申请人 | 核工业西南物理研究院;武汉光谷创元电子有限公司 | 发明人 | 祝土富;但敏;金凡亚;沈丽如;童洪辉;谢新林;高明智;杨念群 |
| 分类号 | C04B41/90(2006.01)I | 主分类号 | C04B41/90(2006.01)I |
| 代理机构 | 核工业专利中心 11007 | 代理人 | 高尚梅 |
| 主权项 | 一种陶瓷基覆铜板的制造方法，其特征在于包括以下工序：(1)陶瓷基板清洗；(2)陶瓷基板的离子束清洗活化；(3)陶瓷基板的金属离子注入；(4)陶瓷基板的真空镀膜；(5)电镀增厚铜膜。 | ||
| 地址 | 610041 四川省成都市武侯区二环路南三段3号 | ||