发明名称 |
一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件 |
摘要 |
本发明公开了一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法及组件。该方法包括:提供背光供电焊盘和背光金手指,在背光供电焊盘上涂布导电胶,组装背光金手指和背光供电焊盘,压合组装后的背光金手指和背光供电焊盘,进而通过导电胶使得背光金手指和背光供电焊盘相互粘结。通过上述方式,本发明能够避免使用焊锡焊接背光供电焊盘和背光金手指的过程中出现的接触不良的情况,实现成本低、效果好的背光供电焊盘和背光金手指之间的连接。 |
申请公布号 |
CN105158939A |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201510583155.7 |
申请日期 |
2015.09.14 |
申请人 |
武汉华星光电技术有限公司 |
发明人 |
熊彬;黄俊宏 |
分类号 |
G02F1/13(2006.01)I;G02F1/1345(2006.01)I |
主分类号 |
G02F1/13(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 |
代理人 |
何青瓦 |
主权项 |
一种背光供电焊盘和背光金手指的贴合方法,其特征在于,所述方法包括:提供背光供电焊盘和背光金手指;在所述背光供电焊盘上涂布导电胶;组装所述背光金手指和所述背光供电焊盘;压合组装后的所述背光金手指和所述背光供电焊盘,进而通过所述导电胶使得所述背光金手指和所述背光供电焊盘相互粘结。 |
地址 |
430070 湖北省武汉市东湖开发区高新大道666号生物城C5栋 |