发明名称 |
一种导电聚合物固态电容的生产方法 |
摘要 |
本发明公开一种导电聚合物固态电容的生产方法,经过化成、碳化后的电容芯子半成品再经过含浸/聚合,从而形成高分子导电聚合物,所述含浸/聚合工艺采用三种方式,在导电聚合物的聚合中引入有机硅改性的醇溶性树脂,最终形成固态电容成品。本发明通过不同方式在单体/氧化剂中引入有机硅改性的醇溶性树脂,从而在芯子中形成绝缘隔离膜,进而降低导电聚合物固态电容的漏电量,提高了电容器的生产良品率。 |
申请公布号 |
CN105161305A |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201510620949.6 |
申请日期 |
2015.09.25 |
申请人 |
扬州升阳电子有限公司 |
发明人 |
王云飞;张冶;黎华章 |
分类号 |
H01G9/07(2006.01)I;H01G9/14(2006.01)I;H01G9/15(2006.01)I |
主分类号 |
H01G9/07(2006.01)I |
代理机构 |
北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 |
代理人 |
王金双 |
主权项 |
一种导电聚合物固态电容的生产方法,经过化成、碳化后的电容芯子半成品再经过含浸/聚合,从而形成高分子导电聚合物,其特征在于:所述含浸/聚合工艺采用以下三种方法:方法一:以有机硅改性的醇溶性树脂作为含浸液,将电容芯子半成品浸入,然后在60~85℃下挥发驱除溶剂,在电容芯子的铝箔上形成薄的绝缘层,接着再浸入含有聚合单体和氧化剂的溶液,进行反应形成导电聚合物;方法二、直接在聚合单体和氧化剂的溶液中加入有机硅改性的醇溶性树脂得到含浸液,然后将电容芯子浸入进行原位反应后,形成导电聚合物和有机硅树脂的复合物;方法三、以有机硅改性的醇溶性树脂作为含浸液,将电容芯子浸入,然后在高温60~85℃下挥发溶剂从而在电容芯子的铝箔上形成薄的绝缘层;接着在含有聚合单体和氧化剂的溶液中同样添加有机硅改性的醇溶性树脂,并将电容芯子继续浸入,进行聚合反应形成导电聚合物。 |
地址 |
225600 江苏省扬州市高邮市北开发区长兴路 |