一种基于铝基板上使用倒装芯片的发光日行车灯器件

摘要

本实用新型提供了一种基于铝基板上使用倒装芯片的发光日行车灯器件，包括铝基板载体和倒装芯片LED，在所述铝基板载体的表面附着有电路层和与所述电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接所述倒装芯片LED的N极和P极；于所述铝基板载体的表面、电路层及倒装芯片LED所在的外围覆盖有封装胶层，所述电极外露于所述封装胶层。本实用新型的有益效果是：生产效率高、低热阻、高透光率、可靠性能好、寿命长。

主权项

一种基于铝基板上使用倒装芯片的发光日行车灯器件，其特征在于：包括铝基板载体和倒装芯片 LED，在所述铝基板载体的表面附着有电路层和与所述电路层连接的电极，所述电路层中设有若干对电路节点，每对电路节点上分别连接所述倒装芯片 LED 的 N 极和 P 极 ；于所述铝基板载体的表面、电路层及倒装芯片 LED 所在的外围覆盖有封装胶层，所述电极外露于所述封装胶层, 所述铝基板载体为长条状，所述铝基板载体的长为168mm，宽为15mm, 所述封装胶层为荧光胶，所述荧光胶为圆形, 所述荧光胶有6个并间隔均匀设置，所述荧光胶的直径为3.5mm, 所述铝基板载体为低合金化的 Al‑Mg‑Si 系高塑性合金板, 所述电路层中的电路为串联式或者并联式或者串并共联式,所述电路层连接有正极引出线路和负极引出线路。