发明名称 |
光阻组成物及使用其之导电图型的制造方法;RESIST COMPOSITION AND METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE PATTERN USING THE SAME |
摘要 |
本发明之课题为,提供一种于镀敷造形物制造用的铸模之形成中使用,且在印刷于基板时之印刷性、对于基板之密着性、耐镀敷性、及以剥离液所致之剥离性优异的光阻组成物及使用此光阻组成物之导电图型的制造方法。本发明之解决手段为,本发明之光阻组成物系于镀敷造形物制造用的铸模之形成中使用者,其系含有:酚醛清漆树脂(A)、SiO2粒子(B)及/或由具有包含至少2个氮原子之5员芳香环的杂环式化合物所构成之密着剂(C)、以及溶剂(D)。本发明之导电图型的制造方法系包含下述步骤:使用上述光阻组成物,藉由印刷法于基板的表面上形成光阻图型的光阻图型形成步骤、以及将上述光阻图型作为铸模,藉由镀敷而于上述基板的表面上形成导电层的导电层形成步骤。 |
申请公布号 |
TW201546161 |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
TW104107555 |
申请日期 |
2015.03.10 |
申请人 |
东京应化工业股份有限公司 TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. |
发明人 |
阿部将 ABE, MASARU;高桥元树 TAKAHASHI, MOTOKI;吉井靖博 YOSHII, YASUHIRO |
分类号 |
C08L61/06(2006.01);C08K3/36(2006.01);C08K5/3445(2006.01);C08K5/3472(2006.01);G03F7/16(2006.01) |
主分类号 |
C08L61/06(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 JP |