发明名称 在高压NPN三极管中集成中压NPN三极管的方法
摘要 本发明公开了一种在高压NPN三极管中集成中压NPN三极管的方法,包括步骤:提供一半导体衬底并形成浅沟槽和有源区;在各有源区两侧的浅沟槽的底部形成赝埋层;在中压NPN三极管区域进行磷离子注入;进行退火推进,磷离子通过横向和纵向扩散将中压NPN三极管的有源区两侧赝埋层在有源区的底部连接起来;高压NPN三极管的有源区两侧的赝埋层在有源区的底部不连接;形成高压NPN三极管和中压NPN三极管。本发明能降低中压NPN三极管的集电区的离子注入导致的掺杂散布,同时提高中压NPN三极管的集电区的底部的掺杂浓度,从而能优化中压NPN三极管的器件性能。
申请公布号 CN103165424B 申请公布日期 2015.12.16
申请号 CN201110415340.7 申请日期 2011.12.13
申请人 上海华虹宏力半导体制造有限公司 发明人 陈雄斌;陈帆;薛恺;周克然;潘嘉;李昊
分类号 H01L21/266(2006.01)I;H01L21/8222(2006.01)I 主分类号 H01L21/266(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 丁纪铁
主权项 一种在高压NPN三极管中集成中压NPN三极管的方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一、提供一半导体衬底,在所述半导体衬底上分为高压NPN三极管区域和中压NPN三极管区域;采用光刻刻蚀工艺在所述半导体衬底上形成浅沟槽,所述浅沟槽隔离出有源区;步骤二、采用N型离子注入工艺在各有源区两侧的所述浅沟槽的底部形成赝埋层;步骤三、采用光刻刻蚀工艺在所述半导体衬底上形成一光刻胶图形,所述光刻胶图形将所述中压NPN三极管区域打开、将所述高压NPN三极管区域覆盖并保护起来;利用所述光刻胶图形为掩模,采用离子注入工艺在所述中压NPN三极管区域进行磷离子注入;去除所述光刻胶图形;步骤四、对所述赝埋层和所述磷离子注入的杂质进行退火推进,磷离子通过横向和纵向扩散将所述中压NPN三极管的有源区两侧所述赝埋层在所述有源区的底部连接起来;所述高压NPN三极管的有源区两侧的所述赝埋层在所述有源区的底部不连接;通过所述磷离子注入的退火推进增加所述中压NPN三极管的集电区的底部掺杂浓度从而调节所述中压NPN三极管的耐压能力;步骤五、在所述高压NPN三极管区域和所述中压NPN三极管区域中都采用相同的工艺步骤并分别形成高压NPN三极管和中压NPN三极管。
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