电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法

摘要

本发明公开了一种电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法：对EDA设计文件进行PCB 3D仿真，然后依次进行PCB物理参数检测检测、PCB可装配性检测、PCB焊接质量检测和Gerber BOM坐标检测，并在PCB 3D仿真图形上3D可视化显示前述四项检测的具体错误位置和类型。本发明在充分的实际生产经验基础上，按照国际IPC标准开发出一种电子产品EDA设计可制造性可视化检测方法及其系统，将EDA设计的PCB物理参数检测检测、可装配性检测、焊接质量检测和Gerber BOM坐标检测集成，解决了PCB制造与设计的矛盾以及企业面临的多种实际问题，提高了电子制造尤其是OEM制造的效率和质量。

主权项

电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法，其特征在于：对EDA设计文件进行PCB 3D仿真，然后依次进行PCB物理参数检测、PCB可装配性检测、PCB焊接质量检测和Gerber BOM坐标检测，并在PCB 3D仿真图形上3D可视化显示前述四项检测的具体错误位置和类型；具体包括以下步骤：步骤一：EDA输入：将EDA设计文件或Gerber文件提取信息，转换成一个具有统一格式的PCB中间文件；步骤二：根据生成的PCB中间文件，建立虚拟制造系统的仿真模型，自动进行PCB3D仿真；步骤三：设定工厂设备参数及加工要求；步骤四：进行PCB物理参数检测：按照IPC国际标准的元器件密度设计规则，进行PCB设计参数检测，在PCB 3D仿真图形上3D可视化闪烁显示虚拟PCB的物理参数的具体错误位置和类型；步骤五：进行PCB可装配性检测：按照步骤三设定的工厂设备参数及加工要求，进行PCB可装配性检测，在PCB 3D仿真图形上3D可视化闪烁显示虚拟PCB上的可装配性错误的位置和类型；所述PCB可装配性检测包括SMT装配性检测、机插排列检测和BOM坐标检测；步骤六：进行PCB焊接质量检测：按照IPC国际标准，进行焊接质量检测，在PCB3D仿真图形上3D可视化闪烁显示虚拟PCB上的焊接错误的位置和类型；所述PCB焊接质量检测包括PCB元器件排列检测和PCB焊盘宽度检测；步骤七：进行Gerber BOM坐标检测：检测物料BOM文件坐标与Gerber文件坐标是否一致，在PCB 3D仿真图形上3D可视化闪烁显示虚拟PCB上的物料BOM文件坐标与Gerber文件坐标是否一致；所述步骤一的具体方法为：提取EDA设计文件的元器件信息和焊盘信息，并转换成可虚拟仿真的虚拟EDA文档EDASim.txt；再分别提取Gerber文档和BOM文档的元器件信息，并转换成可虚拟仿真的虚拟PCB文档PCBSim.txt；所述EDA设计文件包括由Protel或PowerPCB或OrCAD或Candence或MentorED设计软件形成的EDA设计文件；所述步骤二的具体方法为：根据提取的虚拟EDA文档EDASim.txt和虚拟PCB文档PCBSim.txt，建立虚拟仿真模型，并自动进行PCB 3D动态仿真；所述步骤四为：根据提取的虚拟EDA文档EDASim.txt，按照IPC国际标准的元器件密度设计规则，进行PCB设计参数检测；所述步骤五为：根据提取的虚拟EDA文档EDASim.txt及步骤三设定的工厂设备参数及加工要求，进行PCB可装配性检测；所述步骤六为：根据提取的虚拟EDA文档EDASim.txt，按照IPC国际标准，进行焊接质量检测。