| 发明名称 | 金属板无压痕胶焊连接方法 | ||
| 摘要 | 一种金属板无压痕胶焊连接方法，通过将混有金属颗粒的胶粘剂涂覆于水平放置的两层金属板之间，将两层金属板逐步通过施加有焊接电流的滚筒电极对之间，通过滚筒电极‐金属板‐金属颗粒之间形成闭合回路实现冶金连接，最后将胶粘剂固化处理后完成无压痕固接。本发明能够显著提高接头的剥离强度同时消除点焊压痕，同时亦可应用于异质金属板料的连接，处理后正拉强度可达到7000N左右。 | ||
| 申请公布号 | CN105149714A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201510603208.7 | 申请日期 | 2015.09.21 |
| 申请人 | 上海交通大学 | 发明人 | 李永兵;朱晓博;武韬略;张超群;楼铭;来新民;林忠钦 |
| 分类号 | B23K1/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;B23K101/18(2006.01)N | 主分类号 | B23K1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人 | 王毓理;王锡麟 |
| 主权项 | 一种金属板无压痕胶焊连接方法，其特征在于，通过将混有金属颗粒的胶粘剂涂覆于水平放置的两层金属板之间，将两层金属板逐步通过施加有焊接电流的滚筒电极对之间，通过滚筒电极‐金属板‐金属颗粒之间形成闭合回路实现冶金连接，最后将胶粘剂固化处理后完成无压痕固接；所述的滚筒电极对的间距d＝T<sub>1</sub>+T<sub>2</sub>+a*h，其中：T<sub>1</sub>及T<sub>2</sub>分别为被连接板料的厚度，h为所涂覆胶层的厚度，a为压入系数。 | ||
| 地址 | 200240 上海市闵行区东川路800号 | ||