集成电路封装后去除溢料装置

摘要

本发明涉及集成电路封装辅助设备技术领域，公开了一种集成电路封装后去除溢料装置，它包括操作台面、安装在操作台面上的两条轨道，两条轨道上设有皮带轮，皮带轮上设有输送皮带，皮带轮与电机相连接，其中一条轨道的顶端外侧设有集成电路料条上料机构，该条轨道的底部外侧设有集成电路料条下料机构，另一条轨道的外侧设有两个溢料清除机构，两个溢料清除机构的中间设有集成电路料条翻转机构。本发明采用溢料清除机构、翻转机构将集成电路正反面的溢料均得到有效地清理，提高了集成电路产品的质量；本发明结构简单，操作便捷，通过调整上夹料板、下夹料板上的复位弹簧、复位支杆的高度，可适用于不同规格的集成电路溢料的清理作业。

主权项

一种集成电路封装后去除溢料装置，其特征在于：它包括操作台面（1）、安装在操作台面（1）上的两条轨道（3），两条轨道（3）上均设有皮带轮（5），皮带轮（5）上设有输送皮带（4），皮带轮（5）与电机（9）相连接，其中一条轨道（3）的顶端外侧设有集成电路料条上料机构（2），该条轨道（3）的底部外侧设有集成电路料条下料机构（8），另一条轨道（3）的外侧设有两个溢料清除机构（6），两个溢料清除机构（6）的中间设有集成电路料条翻转机构（7）。