一种用于包装电子产品的复合片材层结构

摘要

本实用新型公开了一种用于包装电子产品的复合片材层结构，包括作为基层的聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层，所述聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层上端设有线性聚乙烯层，所述聚苯乙烯树脂层或抗冲击聚苯乙烯树脂层与所述线性聚乙烯层之间还设有马来酸酐接枝树脂层或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层，本实用新型结构简单，具有抗震耐磨的能力，利用热成型机将本实用新型吸塑后得到的包装托盘包装的电子产品，在转运过程中受震动摩擦的影响小，不会产生塑料粉末，尤其适用于高精密电子元件产品的包装，且在生产过程中不会产生有毒、有害物质，边角料可回收再利用，利于环保。

主权项

一种用于包装电子产品的复合片材层结构，其特征在于：包括作为基层的聚苯乙烯树脂层(1)或抗冲击聚苯乙烯树脂层(10)，所述聚苯乙烯树脂层(1)或抗冲击聚苯乙烯树脂层(10)上端设有线性聚乙烯层(3)，所述聚苯乙烯树脂层(1)或抗冲击聚苯乙烯树脂层(10)与所述线性聚乙烯层(3)之间还设有马来酸酐接枝树脂层(2)或聚乙烯与马来酸酐接枝共混树脂层(20)。