IC封装组件改良结构

摘要

本实用新型是有关一种IC封装组件改良结构，是指在封装组件的扣合部设有斜置扣合面，该斜置扣合面的外端低点是密合衔接在对应IC组件的外露周面，并据以使封装组件和IC组件相互形成无缝接合的一体形态，达到提高IC组件封装和电子装置使用质感效果。

主权项

一种IC封装组件改良结构，包含有IC组件、供IC组件安置的载板、以及对IC组件封装的封装组件，其中，封装组件设有套口供对应的IC组件套设，在套口周缘设有扣合部罩设在IC组件周边；其特征为：封装组件的套口周缘的扣合部设有斜置扣合面，该斜置扣合面的外端低点是密合衔接在IC组件的外露周面。