一种碳化硅陶瓷散热片

摘要

本实用新型提供一种碳化硅陶瓷散热片，包括碳化硅主体，所述碳化硅主体为多孔结构；所述主体具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，其中第一表面为接触热源面，所述孔的空隙率由第一表面向第二表面逐渐增加，本实用新型的陶瓷散热片能够平衡导热与对流换热的平衡，达到优异的散热性能，可用于各种有散热需求的领域。

主权项

一种碳化硅陶瓷散热片，包括碳化硅本体，所述碳化硅本体具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面与热源接触，其特征在于：所述碳化硅陶瓷本体为多孔结构，并且为正方体、长方体或圆柱体，所述本体的厚度为2‑5厘米，所述热源为IC芯片，所述多孔结构的孔隙率由第一表面表面向第二表面逐渐增大，所述孔隙率在第一表面处小于5%，而在第二表面处的孔隙率大于50%。