发明名称 |
一种可测量结温的COB封装LED光源及LED灯具 |
摘要 |
本实用新型提供一种可测量结温的COB封装LED光源,包括依次设置的晶体基板、线路层、电器层、封装层,所述线路层包括外部输入电极、测量电极,所述电器层包括LED芯片组、热敏芯片,所述LED芯片组与所述外部输入电极电连接,所述热敏芯片与所述测量电极电连接,所述LED组中设有多个LED芯片,多个所述LED芯片采用金线通过串联或并联的方式电连接。该LED光源将热敏芯片与LED芯片通过相同的工艺封装在晶体基板上,即使LED芯片封装好后也时时监测LED芯片的温度,并在线路层上设有与热敏芯片电连接的测量电极,通过测量电极可方便地直接测量LED芯片的温度(即结温),防止间接测量带来的大误差。本实用新型还提供一种LED灯具。 |
申请公布号 |
CN204879534U |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201520517451.2 |
申请日期 |
2015.07.16 |
申请人 |
深圳双辉照明科技有限公司 |
发明人 |
张伯文 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V23/00(2015.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
武汉凌达知识产权事务所(特殊普通合伙) 42221 |
代理人 |
赵宏 |
主权项 |
一种可测量结温的COB封装LED光源,其特征在于,包括依次设置的晶体基板、线路层、电器层、封装层,所述线路层包括外部输入电极、测量电极,所述电器层包括LED芯片组、热敏芯片,所述LED芯片组与所述外部输入电极电连接,所述热敏芯片与所述测量电极电连接,所述LED组中设有多个LED芯片,多个所述LED芯片采用金线通过串联或并联的方式电连接。 |
地址 |
518000 广东省深圳市光明新区高新技术产业园邦凯路9号邦凯科技工业园办公楼608、2栋B座101 |