硏磨组成物及硏磨方法以及硏磨组成物之制造方法

摘要

本发明系一种研磨组成物，其系包含结晶性之金属氧化物粒子作为磨粒之研磨组成物，其特征为前述金属氧化物粒子系在粉末X光绕射图型之绕射强度成为最大峰值部分之半值宽度未达1°者。藉此，提供一种在半导体基板之研磨步骤，尤其是在具有钨等之金属层之半导体基板的化学机械研磨步骤，具有高度研磨速度，且抑制成为半导体装置信赖性降低的原因之刮痕及凹陷等之缺陷的发生之研磨组成物及研磨方法以及研磨组成物之制造方法。