印刷线路板的制造方法

摘要

提供了一种使用支撑构件的印刷线路板的制造方法，所述支撑构件包括双面或单面金属表面以及层叠在所述金属表面上的金属箔，其中所述方法包括以下步骤：通过将所述金属箔的外周部粘接或接合至所述支撑构件来固定所述金属箔；在所述固定的金属箔上形成树脂绝缘层；在所述树脂绝缘层中形成用于通路导体的开口；在所述树脂绝缘层上形成导电电路；在所述开口中形成电连接所述导电电路和所述金属箔的通路导体从而形成层叠体；并且在除所述金属箔被固定处之外的内部位置切割所述层叠体从而从所述支撑构件剥离所述金属箔。该印刷线路板薄并且能够长时间稳定地安装电子组件。

主权项

一种使用支撑构件的印刷线路板的制造方法，所述支撑构件包括双面或单面金属表面，在所述金属表面上层叠金属箔，所述制造方法包括以下步骤：通过将所述金属箔的外周部粘接或接合至所述支撑构件来固定所述金属箔；在固定的所述金属箔上形成树脂绝缘层；在所述树脂绝缘层中形成用于通路导体的开口；在所述树脂绝缘层上形成导电电路；在所述开口中形成电连接所述导电电路和所述金属箔的通路导体从而形成层叠体；并且在比固定所述金属箔的位置更靠内侧的位置处切割所述层叠体从而从所述支撑构件剥离所述金属箔。