发明名称 一种柔性多层印刷电路板
摘要 本发明涉及一种柔性多层印刷电路板,包括柔性板和散热板,所述柔性板设置在散热板上方,所述散热板和柔性板之间设有粘结层,所述散热板至少有一个凹陷槽,所述凹陷槽贯穿散热板,所述柔性多层印刷电路板上设有通孔,通孔贯穿所述粘结层,所述通孔上设有电子元件,所述通孔中设有锡块,锡块与散热板接触,所述散热板为铜板。本发明的柔性多层印刷电路板能够通过柔性板和散热板的复合,实现柔性多层印刷电路板的弯折,可根据不同的电器设计对电路板进行弯折调整;同时,依靠铜材质的散热板增强了散热能力,避免电路板出现温度过高的问题。
申请公布号 CN105163487A 申请公布日期 2015.12.16
申请号 CN201510656944.9 申请日期 2015.10.13
申请人 重庆航凌电路板有限公司 发明人 赵勇;唐毅林;黄仁全;杜晋川
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种柔性多层印刷电路板,包括柔性板和散热板,所述柔性板设置在散热板上方,其特征在于:所述散热板和柔性板之间设有粘结层,所述散热板至少有一个凹陷槽,所述凹陷槽贯穿散热板,所述柔性多层印刷电路板上设有通孔,通孔贯穿所述粘结层,所述通孔上设有电子元件,所述通孔中设有锡块,锡块与散热板接触,所述散热板为铜板。
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