| 发明名称 | LED封装结构 | ||
| 摘要 | 一种LED封装结构，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片，还包括支撑件及第一封装层，该第一LED芯片和该支撑件间隔设置在该基板的上表面，该第一LED芯片被该第一封装层覆盖，该支撑件的顶面伸出该第一封装层之外，该第二LED芯片设置在该支撑件的顶面。本发明通过设置第一LED芯片及在该支撑件上设置该第二LED芯片，使得该第一LED芯片与第二LED芯片为上下结构关系，两层的LED芯片间隔设置，该第一LED芯片发出的光经过该第一封装层之后才与该第二LED芯片发出的光混合，这就使得该第一封装层可以完全针对该第一LED芯片设置，因此，使得该LED封装结构具有混光均匀的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN105161601A | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201510613758.7 | 申请日期 | 2015.09.24 |
| 申请人 | 漳州立达信光电子科技有限公司 | 发明人 | 陈琰表;李江淮 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种LED封装结构，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片，其特征在于，还包括支撑件及第一封装层，该第一LED芯片和该支撑件间隔设置在该基板的上表面，该第一LED芯片被该第一封装层覆盖，该支撑件的顶面伸出该第一封装层之外，该第二LED芯片设置在该支撑件的顶面。 | ||
| 地址 | 363999 福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区 | ||