多侧包覆的晶圆级半导体封装构造

摘要

本实用新型揭示一种多侧包覆的晶圆级半导体封装构造，包含一芯片主体、复数个凸块、一压模胶层以及一背胶层。芯片主体具有一主动面、一背面以及复数个在该主动面上的接垫。接垫以一重配置线路层连接，主动面上形成有一晶圆保护层，以覆盖重配置线路层，晶圆保护层在主动面角隅处具有复数个内缩角隅切缘。凸块设置于接垫上。压模胶层形成于晶圆保护层上并包覆内缩角隅切缘，并且压模胶层局部密封凸块。背胶层形成于背面上。本实用新型解决芯片在主动面角隅处晶圆保护层剥离的问题，借以提高封装产品的可靠度。

主权项

一种多侧包覆的晶圆级半导体封装构造，其特征在于，其包含：   一芯片主体，其具有一主动面、一背面以及复数个在该主动面上的接垫，该些接垫以一重配置线路层连接，该主动面上形成有一晶圆保护层，以覆盖该重配置线路层，该晶圆保护层在该主动面角隅处具有复数个内缩角隅切缘；   复数个凸块，设置于该些接垫上；   一压模胶层，形成于该晶圆保护层上并包覆该些内缩角隅切缘，并且该压模胶层局部密封该些凸块；以及   一背胶层，形成于该背面上。