发明名称 模造装置及模造方法;MOLDING APPARATUS AND MOLDING METHOD
摘要 模造装置包括模造框(mold chase),包括:顶部分;以及边缘环,具有环状,其中边缘环位于顶部分的边缘下并连接至顶部分的边缘,且其中边缘环包括注入口及排出口;以及模造导件,用以被注射进入注入口,其中模造导件包括前侧壁具有曲状的前缘。
申请公布号 TW201546978 申请公布日期 2015.12.16
申请号 TW104119025 申请日期 2015.06.12
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 发明人 余振华 YU, CHEN HUA;刘重希 LIU, CHUNG SHI;黄晖闵 HUANG, HUI MIN;黄致凡 HUANG, CHIH FAN;郑明达 CHENG, MING DA;陈孟泽 CHEN, MENG TSE;张博平 JANG, BOR PING;黄见翎 HWANG, CHIEN LING
分类号 H01L23/28(2006.01);H01L23/31(2006.01) 主分类号 H01L23/28(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 TW