发明名称 半导体用复合基板的载台基板以及半导体用复合基板
摘要 本发明半导体用复合基板的载台基板4,系包括:由多晶材料构成的基底基板;以及设置于基底基板1上,具有耐药性、单成分且高纯度的非晶层3。
申请公布号 TW201546874 申请公布日期 2015.12.16
申请号 TW104105514 申请日期 2015.02.17
申请人 日本碍子股份有限公司 NGK INSULATORS, LTD. 发明人 井出晃启 IDE, AKIYOSHI;高垣达朗 TAKAGAKI, TATSURO;宫泽杉夫 MIYAZAWA, SUGIO;岩崎康范 IWASAKI, YASUNORI
分类号 H01L21/02(2006.01);H01L27/12(2006.01) 主分类号 H01L21/02(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本 JP