晶圆测试特殊图案及探针卡缺陷的检验方法;METHOD FOR TESTING SPECIAL PATTERN AND PROBE CARD DEFECT IN WAFER TESTING

摘要

一种晶圆测试特殊图案及探针卡缺陷的检验方法。晶圆测试特殊图案检验方法系将晶圆区分为多个测试区块，其中各个测试区块包括多个晶片，利用探针卡的多个接点分别测试晶圆的各个测试区块中的晶片，以取得晶圆的测试图。然后，累加测试图的各个测试区块内有缺陷及无缺陷之晶片个数，分别进行卡方检定并计算其最大P值（P-value）。最后，判断所有测试区块之最大P值的最小值是否小于某个预设之门槛值，而若此最小值小于门槛值，即判定晶圆的测试图具有特殊图案。