发明名称 |
EDMOS晶体管及其制作方法 |
摘要 |
本发明提供了一种EDMOS晶体管及其制作方法,所述晶体管包括:具有深掺杂阱的半导体衬底;位于深掺杂阱内且相邻的第一掺杂阱和第二掺杂阱;位于第一掺杂阱和第二掺杂阱上方的栅介质层;栅极,位于所述栅介质层表面;源区,位于所述第一掺杂阱内;漏区,位于所述第二掺杂阱内,且所述漏区位于第二掺杂阱的远离所述栅极和源区的一侧;轻掺杂区,位于所述第二掺杂阱内,所述轻掺杂区的一个侧面与所述栅极和栅介质层的一个侧面相对,且所述轻掺杂区的另一个侧面与所述漏区之间具有间隙,所述轻掺杂区与第二掺杂阱的导电类型相反;位于所述深掺杂阱表面的层间介质层、源区导电插塞和漏区导电插塞。本发明提高了EDMOS晶体管的关断电压。 |
申请公布号 |
CN102097485B |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201110029618.7 |
申请日期 |
2011.01.27 |
申请人 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
发明人 |
吴小利 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
骆苏华 |
主权项 |
一种EDMOS晶体管,包括:半导体衬底;深掺杂阱,位于所述半导体衬底内;第一掺杂阱,位于所述深掺杂阱内;第二掺杂阱,位于所述深掺杂阱内,且所述第二掺杂阱与所述第一掺杂阱相邻;栅介质层,位于所述第一掺杂阱和第二掺杂阱上方,所述栅介质层部分覆盖所述第一掺杂阱和第二掺杂阱;栅极,位于所述栅介质层表面;源区,位于所述第一掺杂阱内;漏区,位于所述第二掺杂阱内,且所述漏区位于所述第二掺杂阱的远离所述栅极和源区的一侧;其特征在于,还包括:轻掺杂区,位于所述第二掺杂阱内,所述轻掺杂区的一个侧面与所述栅极和栅介质层的一个侧面相对,且所述轻掺杂区的另一个侧面与所述漏区之间具有间隙,所述轻掺杂区与第二掺杂阱的导电类型相反;层间介质层,位于所述深掺杂阱表面;源区导电插塞,位于所述源区上的层间介质层内;漏区导电插塞,位于所述漏区上的层间介质层内。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区祖冲之路1399号 |