| 发明名称 | 流分布器 | ||
| 摘要 | 一种通过冷却体对流体流进行分布的流分布器（1），所述流分布器（1）包含：-进口集管（10）、-出口集管（15）、-一或多个流槽，每一个流槽设置为把进口集管（10）和出口集管（15）流畅地互相连接，每一个流槽包含与进口集管（10）进行流体传递的槽进口（13）、与出口集管（15）进行流体传递的槽出口（14）、以及用于引导从槽进口（13）到槽出口（14）的流体流的流通道，其中，流分布器（1）形成在直接接合到将被冷却的绝缘层（3）的固体层（2）中。 | ||
| 申请公布号 | CN102870211B | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201180018763.3 | 申请日期 | 2011.04.08 |
| 申请人 | 丹福斯矽电有限责任公司 | 发明人 | K.奥莱森;L.波尔森;A.丹尼尔;F.奥斯特瓦尔德 |
| 分类号 | H01L23/473(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/473(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张涛;李浩 |
| 主权项 | 一种通过冷却体对流体流进行分布的流分布器（1），所述流分布器（1）包含：‑ 进口集管（10）‑ 出口集管（15）‑ 一或多个流槽，每一个流槽设置为把进口集管（10）和出口集管（15）流畅地互相连接，每一个流槽包含与进口集管（10）进行流体传递的槽进口（13）、与出口集管（15）进行流体传递的槽出口（14）、以及用于引导从槽进口（13）到槽出口（14）的流体流的流通道，其特征在于，流分布器（1）形成在直接接合到将被冷却的陶瓷层（3）的固体铝层（2）中，并且另一个铝层（4）在离开该固体铝层（2）的一侧上附接到陶瓷层（3），多个功率半导体部件（5）附接到所述另一个铝层（4）。 | ||
| 地址 | 德国石勒苏益格 | ||