发明名称 |
感应加热设备 |
摘要 |
本发明公开了一种感应加热设备,所述感应加热设备包括限定反应室的衬托器。壳体在与所述反应室相反的方向与所述衬托器隔开,并且限定端口。空隙空间限定在所述壳体与所述衬托器之间。感应线圈延伸穿过所述端口并设置在所述空隙空间内以便传导电流以对所述衬托器进行加热,进而对所述反应室进行加热。凸缘包括金属材料并且在所述端口处联接到所述壳体以便密封所述端口,其中所述感应线圈延伸穿过所述凸缘。绝缘体设置在所述凸缘与所述壳体之间以防止电流流入所述壳体。 |
申请公布号 |
CN105165117A |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201480024787.3 |
申请日期 |
2014.03.10 |
申请人 |
赫姆洛克半导体公司 |
发明人 |
蒂莫西·阿姆斯特朗;马修·迪格;詹尼弗·拉里默;威廉·拉尔森;K·麦科伊;迈克尔·约翰·莫尔纳;詹姆斯·A·舒尔茨 |
分类号 |
H05B6/10(2006.01)I;H05B6/42(2006.01)I;C23C16/24(2006.01)I |
主分类号 |
H05B6/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 |
代理人 |
汤慧华;郑霞 |
主权项 |
一种感应加热设备,包括:衬托器,所述衬托器限定反应室;壳体,所述壳体在与所述反应室相反的方向与所述衬托器隔开,其中空隙空间限定在所述壳体与所述衬托器之间并且所述壳体限定端口;感应线圈,所述感应线圈延伸穿过所述端口并且设置在所述空隙空间内以便传导电流而产生对所述衬托器进行感应加热的磁场,从而将所述反应室加热到所需温度;凸缘,所述凸缘包括金属材料并且在所述端口处联接到所述壳体以便密封所述端口,其中所述感应线圈延伸穿过所述凸缘;以及绝缘体,所述绝缘体设置在所述凸缘与所述壳体之间以防止电流流入所述壳体。 |
地址 |
美国密歇根州 |