线路板电子元件浸焊焊锡平台

摘要

本实用新型公开了一种线路板电子元件浸焊焊锡平台，它包括用于给锡加热熔化的锡炉、防溅防误碰的保护盖板和提升操作高度的小锡池；所述小锡池位于锡炉内部，小锡池内锡水与锡炉内锡水不相通，小锡池腔内截面积略大于PCB板尺寸，以保证浸锡时PCB板刚好盖住全部锡面；所述保护盖板位于大锡炉锡面上方以保证大锡炉的安全性。该结构线路板电子元件浸焊焊锡平台解决了手工浸焊作业时因助焊剂中带有水份浸入使锡炉发生爆炸引起锡液溅出或误操作造成烫伤操作工的安全问题。

主权项

一种线路板电子元件浸焊焊锡平台，其特征是：它包括用于给锡加热熔化的锡炉、防溅防误碰的保护盖板和提升操作高度的小锡池；所述小锡池位于锡炉内部，小锡池内锡水与锡炉内锡水不相通，小锡池腔内截面积略大于PCB板尺寸，以保证浸锡时PCB板刚好盖住全部锡面；所述保护盖板位于大锡炉锡面上方以保证大锡炉的安全性。