基于基片集成波导结构的宽带四路功分器

摘要

本实用新型公开了一种基于基片集成波导结构的宽带四路功分器，包括共面波导、槽线、金属探针，以及上层表面金属、下层表面金属、金属通孔、介质基片构成基片集成波导；四排金属通孔与共面波导平行并且关于共面波导对称分布；槽线的数量为四条且对称分布于共面波导两侧，槽线与共面波导两侧的缝隙垂直相连形成共面波导与槽线的转接部分，各条槽线的尺寸相同且均延伸至基片集成波导的上层表面金属中形成基片集成波导与槽线的转接部分；两个金属探针关于共面波导对称设置用于调整功分器的功率分配；下层表面金属包括基片集成波导与微带线的转接结构、无金属部分，其中无金属部分是为了形成共面波导和槽线结构。本实用新型结构简单紧凑、损耗低、性能好，适用于天线馈电网络。

主权项

一种基于基片集成波导结构的宽带四路功分器，其特征在于：该功分器包括共面波导(1)、上层表面金属(2)、槽线(3)、金属通孔(5)、金属探针(7)、下层表面金属(9)、介质基片(11)，其中上层表面金属(2)、下层表面金属(9)、金属通孔(5)、介质基片(11)构成基片集成波导(8)；所述共面波导(1)、上层表面金属(2)和槽线(3)设置于介质基片(11)的上表面，下层表面金属(9)设置于介质基片(11)的下表面；四排金属通孔(5)与共面波导(1)平行并且关于共面波导(1)对称分布，其中两排金属通孔(5)沿着共面波导(1)两侧的外边缘分布，另外两排金属通孔(5)沿着上层表面金属(2)两侧的内边缘分布；槽线(3)的数量为四条且对称分布于共面波导(1)两侧，槽线(3)与共面波导(1)两侧的缝隙垂直相连形成共面波导与槽线的转接部分(4)，各条槽线(3)的尺寸相同且均延伸至基片集成波导(8)的上层表面金属(2)中形成基片集成波导与槽线的转接部分(6)；两个金属探针(7)关于共面波导(1)对称设置用于调整功分器的功率分配；下层表面金属(9)包括基片集成波导与微带线的转接结构(10)、无金属部分(12)，其中无金属部分(12)是为了形成共面波导和槽线结构。