具有一被动微电子装置设置于一封装体中的微电子封装技术;MICROELECTRONIC PACKAGE HAVING A PASSIVE MICROELECTRONIC DEVICE DISPOSED WITHIN A PACKAGE BODY

摘要

一微电子封装系包括一被动微电子装置设置于一封装体中，其中封装体系为对于微电子封装技术提供支撑及/或刚性之微电子封装技术的部分。在一倒装晶片型微电子封装中，封装体可包含供一主动微电子装置电性附接至其之一微电子基材。在一嵌入装置型微电子封装技术中，封装体可包含供主动微电子装置嵌入其中之材料。