半导体封装件及其制法;SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURE

摘要

一种半导体封装件及其制法，该半导体封装件系包括板体、半导体晶片与封装胶体，该半导体晶片系具有相对之作用面与非作用面，且以其非作用面接置于该板体上，该封装胶体系包覆该板体与半导体晶片，且具有相对之第一表面与第二表面，该第一表面外露该半导体晶片之作用面。本发明能有效增进结构强度，以防止半导体封装件翘曲。