半导体装置及电子电路装置;SEMICONDUCTOR DEVICE AND ELECTRONIC CIRCUIT DEVICE

摘要

本发明系一种半导体装置及电子电路装置，其中，实施形态之半导体装置系具备：具有复数之第1半导体晶片，和加以设置于第1半导体晶片之间的有机树脂，和加以设置于第1半导体晶片上方，相互电性连接第1半导体晶片之配线层，和加以设置于配线层之上部之复数的电路基板连接用端子之第1半导体单元，和加以固定于夹持于第1半导体单元之配线层侧的电路基板连接用端子的范围，具有第2半导体晶片，与第1半导体单元加以电性连接之第2半导体单元。