发明名称 晶体管及其形成方法
摘要 本发明的实施例提供了一种晶体管,包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底表面的栅极结构;位于所述栅极结构两侧的半导体衬底内的沟槽,所述沟槽的底部为V形;位于所述沟槽内的应力层。相应的,本发明的实施例还提供了一种晶体管的形成方法,包括:提供半导体衬底;形成位于所述半导体衬底表面的栅极结构;在所述栅极结构两侧的所述半导体衬底内形成沟槽,所述沟槽的底部为V形;在所述沟槽内形成应力层。本发明实施例中底部为V形的沟槽中填充应力层,可以为沟道区带来更大的应力,有助于提高沟道区载流子的迁移率,增加晶体管的驱动电流,提高晶体管的性能。
申请公布号 CN103094340B 申请公布日期 2015.12.16
申请号 CN201110340617.4 申请日期 2011.11.01
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 涂火金;三重野文健
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种晶体管,包括:半导体衬底;位于所述半导体衬底表面的栅极结构;其特征在于,还包括:位于所述栅极结构两侧的半导体衬底内的沟槽,所述沟槽的底部为V形;位于所述沟槽内的应力层,所述应力层包括:覆盖所述沟槽全部内壁表面的过渡层,所述过渡层中Ge或C的原子百分比含量为0%‑25%,且所述过渡层中Ge或C的原子百分比含量为0%‑25%中一个特定的值,或者为由0%‑25%中的一个范围;位于所述过渡层表面且与所述沟槽的表面齐平的本征层,所述过渡层产生的应力小于所述本征层产生的应力。
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