| 发明名称 | 一种微孔高散热型电路板 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种微孔高散热型电路板，它包括线路板和微孔层，所述线路板下端设置有微孔层，所述电路板上表面设置有线路层，其上端设置有器件层，所述微孔层采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。本实用新型它采用在电路板下端设置有微孔散热层，通过微孔将热量与空气进行快速交换，提高了电路板的使用寿命，且它具有使用方便，操作简单，实用性好，成本低廉等特点。 | ||
| 申请公布号 | CN204887676U | 申请公布日期 | 2015.12.16 |
| 申请号 | CN201520572463.5 | 申请日期 | 2015.07.31 |
| 申请人 | 深圳市九和咏精密电路有限公司 | 发明人 | 关链芬 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人 | 肖平安 |
| 主权项 | 一种微孔高散热型电路板，其特征在于：它包括线路板(1)和微孔层(2)，所述线路板(1)下端设置有微孔层(2)，所述电路板(1)上表面设置有线路层(3)，其上端设置有器件层(4)，所述微孔层(2)采用氧化铝发泡体泡沫结构，间隙不大于20ppi。 | ||
| 地址 | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道万安路沙一工业园厂房第五幢 | ||