一种电子元器件封装的冷却装置

摘要

本实用新型公开了一种电子元器件封装的冷却装置，包括壳体和设置在壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体为中空结构，所述中空结构中注入有冷却水。本实用新型通过在壳体中注入冷却水，利用冷却水对电子元器件本体产生的高温进行降温，本实用新型的冷却装置适用于电厂、加热炉等高温高热场合的使用场合。

主权项

一种电子元器件封装的冷却装置，包括壳体和设置在壳体中的电子元器件本体，其特征在于：所述壳体为中空结构，所述中空结构中注入有冷却水，所述中空结构中设置有数个导流板，所述导流板安装在中空结构的内壁上，所述数个导流板中导流板与相邻导流板错开设置，所述壳体上设置有与所述中空结构连通的进水口和出水口，所述进水口通过管道与换热器相连，所述壳体上设置有数个与外界连通的透气孔。