发明名称 |
一种钯金IC封装凸块 |
摘要 |
本实用新型公开了一种钯金IC封装凸块,包括从下向上依次设置的载体、导电层、绝缘层、钛钨层、第一金层、钯层和金层,所述绝缘层上设有孔,露出部分导电层,所述部分导电层的表面至少设有一个应力缓冲块,所述应力缓冲块为聚乙烯制品,所述钛钨层贴合部分导电层、应力缓冲块以及绝缘层的表面成波浪形,所述第一金层、钯层和金层也成波浪形。应力缓冲块一方面可以吸收钛钨层与部分导电层之间的应力,另一方面使各金属层成波浪形,降低温度变化时各金属层的横向位移,从而减小相邻金属层之间的应力,进而削弱应力产生的负面影响,提高钯金IC封装凸块的可靠性。 |
申请公布号 |
CN204885142U |
申请公布日期 |
2015.12.16 |
申请号 |
CN201520658446.3 |
申请日期 |
2015.08.28 |
申请人 |
周义亮 |
发明人 |
周义亮 |
分类号 |
H01L23/485(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/485(2006.01)I |
代理机构 |
淮安市科文知识产权事务所 32223 |
代理人 |
谢观素 |
主权项 |
一种钯金IC封装凸块,包括从下向上依次设置的载体(1)、导电层(2)、绝缘层(3)、钛钨层(4)、第一金层(5)、钯层(6)和第二金层(7),所述绝缘层(3)上设有孔,露出部分导电层(21),其特征在于:所述部分导电层(21)的表面至少设有一个应力缓冲块(9),所述应力缓冲块(9)为聚乙烯制品,所述钛钨层(4)贴合部分导电层(21)、应力缓冲块(9)以及绝缘层(3)的表面成波浪形,所述第一金层(5)、钯层(6)和第二金层(7)也成波浪形。 |
地址 |
223005 江苏省淮安市经济技术开发区明光路新维中央美地6栋207室 |