| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Wärmeleitprofil (11) für eine Kühldeckenanordnung, das einen ersten Flansch (12), einen zweiten Flansch (17) und einen den ersten Flansch (12) und den zweiten Flansch (17) verbindenden Steg (21) aufweist. Der Steg (21) weist einen bis zur Kontaktfläche des zweiten Flansches (17) offenen Aufnahmeschlitz (22) zur Aufnahme einer Kühlmedium-Leitung auf, wobei der Aufnahmeschlitz (22) in einer Breite (B) zueinander beabstandete Schlitzwände (23) sowie einen der Öffnung (24) des Aufnahmeschlitzes (22) abgewandten Schlitzboden (25) aufweist. Weiter betrifft die Erfindung eine Kühldeckenanordnung mit zumindest zwei derartigen Wärmeleitprofilen (11).</p> |
