发明名称 単結晶SiCエピタキシャル基板の製造方法および単結晶SiCエピタキシャル基板
摘要 TSD起源の部分転位が存在する基板上に、VPE法を用いて単結晶SiCエピタキシャル膜を形成するに際して、TSD起源の部分転位がTSDに再変換されることを抑制することができる単結晶SiCエピタキシャル基板の製造方法および単結晶SiCエピタキシャル基板を提供する。貫通螺旋転位起源のFrank型の積層欠陥を伴った部分転位が内在する単結晶SiC基板上に、気相成長法によって単結晶SiCエピタキシャル膜を形成する単結晶エピタキシャル基板の製造方法であって、気相成長法による単結晶SiCエピタキシャル膜の成長初期に、単結晶SiCエピタキシャル膜に伝播された部分転位の間隔を広げることにより、部分転位を、貫通螺旋転位に再変換させることなく、単結晶SiCエピタキシャル膜に伝播させる単結晶SiCエピタキシャル基板の製造方法。
申请公布号 JPWO2013150587(A1) 申请公布日期 2015.12.14
申请号 JP20140508935 申请日期 2012.04.02
申请人 日新電機株式会社 发明人 川見 浩;瀬戸口 佳孝;山田 信吉
分类号 C30B29/36;C30B25/20;H01L21/20;H01L21/205 主分类号 C30B29/36
代理机构 代理人
主权项
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